半导体湿制程过滤解决方案
半导体制造业面临的最大挑战之一是硅晶片的表面污染。研究表明，沾污带来的缺陷引起的芯片电学失效，比例高达80%。假若在晶圆制造环节中有污染物未能完全清除，轻则影响晶圆良率，重则导致一整片乃至成批晶圆报废，因此，半导体清洗工艺是半导体制程中最关键的步骤之一。湿法工艺作为半导体工艺的重要组成部分,通过化学品(酸、碱、溶剂等)与超纯水等液体介质,对晶圆表面进行刻蚀、清洗等处理，见下图典型晶片清洗流程。
迈博瑞的滤芯产品可以提供性能优异的过滤解决方案，有专为半导体湿制程应用中的SC1，SC2，49HF，HNO3，EKC， NMP等液体过滤打造，开发了很多适合于多种料液的应用滤芯，能够有效地去除半导体工业用高纯度化学品中的微粒，为提高半导体制程晶圆的良率保驾护航。
典型清洗槽工艺(以SC1 为例)
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半导体湿制程过滤产品
| 制程工艺 | 迈博瑞推荐滤芯系列* |
| 半导体湿制程过滤 | Wet-Fluoride系列全氟滤芯 半导体Wet湿制程用全氟滤芯 |
| Wet-Fluoride系列全氟滤芯囊式 半导体Wet湿制程用全氟囊式滤芯 | |
| Wet-Vast系列 半导体Wet湿制程用HDPE外壳的PTFE折叠过滤滤芯 | |
| Wet-Mega系列 半导体Wet湿制程用PP外壳的PTFE折叠过滤滤芯 | |
| Clean-Nova系列 半导体Clean制程用HDPE外壳的PES折叠过滤滤芯 | |
| Clean-Nova系列PES滤芯囊式 半导体Clean制程用囊式滤芯 | |
| Clean-Gard系列 半导体Clean制程用PP外壳的PES折叠过滤滤芯 |
*详细的技术解决方案和产品系列信息，请联系您身边的MS销售工程师
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