CMP过滤解决方案
化学机械平面化（CMP）是用于制造半导体工业晶圆的抛光工艺，是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。化学机械抛光解决方案改进了创建多层半导体电路的过程。其中进行化学研磨的浆料我们一般称为研磨液slurry，由于化学不稳定性和处理步骤等问题，一般在研磨液slurry中会缓慢形成凝胶和附聚物，这些形成的大颗粒被输送到晶圆的表面，会导致晶圆表面微划痕等缺陷，从而导致晶圆产量重大损失，所以CMP过滤需要在不影响抛光性能的情况下去除导致大颗粒和团聚的缺陷至关重要。其输送系统见下：
CMP slurry输送系统
CMP过滤产品
| 位点 | 迈博瑞推荐滤芯系列* |
| ①粗过滤 | MicroPure Classic 系列 PP熔喷滤芯 |
| AquaPure 系列 线绕滤芯 | |
| PolyPure-Classic系列（PPC系列）高通量、高流速的PP折叠滤芯 | |
| ②精过滤 | CMPro-D系列 CMP专用高精度PP深层滤芯 |
| CMPro-M系列 CMP专用高通量PP深层滤芯 | |
| CMPro-P系列 CMP专用聚丙烯深层折叠滤芯 | |
| ③终端过滤 | PoliCap终端(POU)紧凑型 CMP囊式滤芯 |
| PoliCap-Plus终端(POU) CMP囊式滤芯 |
*详细的技术解决方案和产品系列信息，请联系您身边的MS销售工程师
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