薄膜工艺过滤解决方案

薄膜沉积技术是一种在基片表面沉积薄膜材料的技术，是微电子、光电子、磁性材料等行业发展必不可少的关键工艺，薄膜沉积工艺主要分为物理和化学方法两类，物理和化学方法相互补充，物理方法主要用于沉积金属导线及金属化合物薄膜等，而一般的物理方法无法实现绝缘材料的转移，需要化学方法通过不同气体间的反应来沉积，另外部分化学方法也可以用来沉积金属薄膜。薄膜沉积需要在真空环境进行，同时工艺腔室需要通入超纯的反应气体以及惰气体，除此之外，晶圆片在工艺腔、冷却腔、传送腔之间的交互传送也需要及进行破真空动作，这一系列操作都需要在极为洁净与稳定的环境中进行。

1）物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）主要是通过物理过程,如蒸发、溅射等,将原材料转化为气态,并在基片表面沉积成膜。

2）化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）是通过化学反应，将气相前驱物转化为固态薄膜，沉积在基片表面。

CVD成膜原理示意图：

薄膜工艺过滤产品

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